台积电4nm芯片是什么

2024-04-28 11:02:02 围观 : 1311 次

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台积电4nm芯片是什么

本文目录一览

⑴联发科天玑9200旗舰芯片发布，首发台积电第二代4nm，性能有何提升？
⑵台积电4nm工艺联发科发旗舰处理器天玑9000
⑶、天玑9200性能参数规格公布：4nm工艺支持硬件级光追

⑴联发科天玑9200旗舰芯片发布，首发台积电第二代4nm，性能有何提升？

联发科天玑9200旗舰芯片采用台积电第二代4nm工艺，集成**170亿个晶体管**。搭载1个3.05GHzCortex-X3超大核、3个2.85GHzA715大核和4个1.8GHzA510小核。 GPU为Immortalis-G715MC11。

据官方介绍，联发科天玑9200号称是业界首款采用台积电第二代4nm工艺的处理器。该性能核心完全支持64位应用程序，并且率先使用Cortex-。 X3超大核和Cortex-A715大核。得益于全新的Armv9第二代CPU核心架构和台积电第二代4nm制程工艺，天玑9200的单核和多核性能相比天玑9000分别提升了12%和10%。

⑵台积电4nm工艺联发科发旗舰处理器天玑9000

11月19日，联发科推出全新9000维旗舰处理器。由于对一款旗舰芯片的期待，这款旗舰工艺的制造工艺和参数长期以来一直受到业内人士的极大兴趣。值得注意的是，天玑9000的推出也代表了一项领先于时代的技术，毫无疑问它已经成为联发科真正的旗舰智能手机芯片。
与Dimension1200等前代作品相比，Dimension9000拥有非常强大的堆栈。频率达到了3.05GHz。此外，考虑到电池寿命的稳定性，它还使能耗增加了37%。据了解，在安兔兔基准认证中，天玑9000超过100万分，远超其他竞品。
根据官方信息，天玑9000根据CPU的情况采用1X2超级核+3个A710大核+4个A510小核的设计，依然是三集群架构。在图形处理方面，天玑9000采用了最新的ArmMali-G710图形处理器，能效提升60%，同时也带来了35%的性能提升。考虑到未来超高清手机游戏将不断涌现，有理由相信9000的图形处理能力将带来高速率、流畅的游戏体验。
在延产方面，天玑9000不仅支持蓝牙5.3协议，还支持WiFi6E2X2MIMO。此外，还有蓝牙LEAudio和北斗第三代B1CGNSS系统可供选择。
从目前来看，联发科用天玑9000来测试旗舰竞争对手处理器的决心非常明显。或许，天玑9000的推出也是一次Android旗舰处理器阵营重新牌的机会。

⑶、天玑9200性能参数规格公布：4nm工艺支持硬件级光追

今天下午，在联发科举办的领先芯片发布会上，联发科正式推出了新一代领先的5G移动平台——天玑9200。联发科对于这款芯片的官方口号是：“冷劲，全速”。

据了解，天玑9200芯片采用台积电第二代4nm工艺处理器，内部集成了170亿个晶体管。 CPU方面，天玑9200搭载了一颗主频为3.05GHz的ArmCortex-X3超大核处理器、三颗主频为2.85GHz的ArmCortex-A715大核、四颗节能核心ArmCortex-A510，单频主频1.80GHz，仅采用64b大核支持。天玑9200集成8MB三级缓存和6MB共享系统缓存。

根据联发科官方测试，相比天玑9000的GeekBench5CPU，天玑9200的单核性能提升了12%，多核性能提升了10%，散热也得到了良好的改善。同等性能下，功耗降低10%，功耗降低25%。

GPU方面，天玑9200采用了11个ArmImmortalis-G15核心，在硬件层面支持光检测。联发科表示，天玑9200GPU在曼哈顿3.0测试中可以达到类似的性能，功耗比天玑9000低41%，并且在相同功耗下可以实现比天玑9000高32%的性能。

联发科此次与腾讯进行了深度合作。腾讯《暗区突围》将支持移动端硬件级光线追踪。联发科天玑9200还搭载了HyperEngine6.0游戏引擎，支持像素级实时模糊消除和MAGT自适应游戏控制技术等一系列功能，进一步提升游戏体验。

其方面，天玑9200集成第六代AI处理器APU、支持RGBW的Imagiq890图像处理器，搭载联发科MiraVision890移动显示技术，支持LPDDR5X8533Mbps存储，支持多队列加速UFS4.0闪存记忆循环。

据联发科官方介绍，天玑9200的安兔兔跑分已经超过126W。在天玑9200发布会上，一系列手机厂商也宣布将推出搭载天玑9200的相关旗舰产品，最新终端将于11月底上市。